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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 0828 期 ❶ 何小鹏：面向L4自动驾驶的自研芯片小鹏图灵流片成功 8月27日晚，小鹏汽车宣布正式升级为小鹏AI汽车公司。小鹏汽车董事长何小鹏在小鹏MONA M03上市发布会上透露，小鹏为AI大模型定制的，全球首颗同时应用在AI汽车、AI机器人、飞行汽车的自研芯片——小鹏图灵流片成功。它面向L4自动驾驶，拥有40核处理器、2个独立图像ISP。（界面新闻） ❷ 台积电CoWoS产能仍吃紧，分段委外制程订单 先进封装整合更多芯片，渐成为晶圆厂跨足目标。法人表示，现阶段仍以CoWoS产能较为紧缺，台积电扩产及委外并行，因应AI芯片及HPC市场需求，除加速自身厂房建置之外，制程分段进行委外，包括联电、日月光及京元电等皆受惠外溢效应。（台湾工商时报） ❸ 苏州速通半导体完成新一轮数亿元
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