ICPF 2024半导体封装技术展聚焦SiC与IGBT革新，11月6-8日强势登陆鹏城！

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作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。展会同期举办的 IC Packaging Fair半导体封装技术展 ， 全面展示半导体封装技术、半导体测试技术、半导体封装测试设备及材料等先进解决方案 ，与励展旗下汽车、电子、屏幕、新材料四大产业旗舰展同期举行，促成产业链上下游商业合作，为企业带来一场 兼具前瞻性、创新性及实用性国际贸易交流盛会。 长按下方二维码 立即扫码加入智能制造盛宴 注册领取价值100元门票 预计40+场论坛活动 电子制造、新能源、AI ......   全新推出IGBT & SiC模块工艺示范线 在新能源汽车下乡、以旧换新等多重因素推动下，上半年国内汽车产业产销量延续稳定增长趋势， 极大地推动了功率半导体需求的增长 ，据Yole数据预测，至2025年，全球功 ………………………………