传英特尔考虑剥离芯片制造！CEO：太艰难了！

主要观点总结

文章介绍了英特尔当前面临的财务和市场压力，正在探讨多种潜在选项以应对困境，包括可能的产品设计与晶圆代工业务分拆、暂缓建厂计划等。CEO帕特·基辛格在会议上表示公司勇于面对挑战，对未来持乐观态度，即将发布新产品“Lunar Lake”。同时，课程推荐ESD课程已全部更新完毕，提供五折优惠券和在线答疑。

关键观点总结

关键观点1: 英特尔面临财务和市场压力，正在探讨多种应对方案。

文章指出英特尔正在探讨多种潜在选项以应对当前的财务和市场压力，包括产品设计与晶圆代工业务的分拆、取消部分建厂计划等。这些选项预计将在9月召开的董事会上讨论。

关键观点2: 英特尔CEO对未来持乐观态度，即将发布新产品。

英特尔CEO帕特·基辛格表示过去几周确实非常艰难，但公司勇于面对挑战。他还提到AI的兴起导致的服务器业务挑战，并宣布即将发布被称为“史上最具吸引力的PC产品”的“Lunar Lake”。尽管面临困难，基辛格对未来持乐观态度。

关键观点3: 英特尔采取裁员和削减资本支出等措施应对困境。

由于面临财务压力，英特尔已宣布裁减超过15%的员工，预计裁员总数在15,000到17,000之间。此外，公司决定从2024年第四季度起暂停股利发放，并下调全年资本支出预估超过20%。这些措施表明英特尔正在努力应对当前的困境。

关键观点4: ESD课程更新完毕，提供优惠券和在线答疑。

芯片精品课程推荐ESD课程已全部更新完毕。文章还提到有20张五折优惠券可供领取，购课后可添加微信ssywtt入群参与在线答疑。

文章预览

重磅新课 ！ 5折优惠 即将结束！ ESD与Latch-up:高抗性与解决方案 数字中后端课程 DFT设计与实现(理论) DFT设计与实现(实践) 市场传出，英特尔正在跟投资银行家一同设法渡过创立 56年来最艰难时期。 据彭博社29日援引未具名消息人士的报道，称英特尔正在探讨多种潜在选项，以应对当前的财务和市场压力。选项包括分拆其产品设计与晶圆代工业务、取消部分建厂计划等。摩根士丹利和高盛正在为英特尔提供建议，甚至讨论过合并案作为可能的选择。 这些选项预计将在9月召开的董事会上讨论。消息人士透露，除非情况极端，否则英特尔不倾向于分拆其晶圆代工部门。在此之前，英特尔更倾向于采取较为温和的措施，例如暂缓部分扩张计划。 在德意志银行的加州科技会议上，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）29日坦言， 过去几周确实非常艰难 。他 ………………………………