白皮书下载 | 利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器

主要观点总结

文章介绍了随着智能手机等设备功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求增加。ROHM公司利用硅半导体技术优势，开发出小型高性能硅电容器“BTD1RVFL”，具有超小尺寸、高强度安装、内置TVS二极管等特点。该系列产品适用于智能手机、可穿戴设备等应用，未来还将开发支持高频应用、车载和工业设备用产品。ROHM计划扩大产品阵容，以满足市场需求。

关键观点总结

关键观点1: 市场趋势和开发背景

智能手机等设备功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求增加。ROHM公司根据市场趋势，利用硅半导体技术优势进行产品开发。

关键观点2: ROHM新款硅电容器特点

ROHM开发的硅电容器“BTD1RVFL”具有超小尺寸、高强度安装、内置TVS二极管等特点，可实现高密度安装，有助于节省电路板安装面积。

关键观点3: 产品应用

ROHM新款硅电容器适用于智能手机、可穿戴设备等应用，未来还将开发支持高频应用、车载和工业设备用产品，以满足市场需求。

关键观点4: 产品开发计划

ROHM计划扩大产品阵容，开发更多型号的新产品，以满足不同领域的需求。同时，ROHM正在计划开发发挥硅电容器高可靠性的产品，以满足车载和工业设备用的市场需求。

关键观点5: 结语

硅电容器具有体积小、厚度薄、电容量大、温度特性优异等特点，有望成为未来发展中不可或缺的高性能器件之一。ROHM通过开发高性能元器件来促进应用产品的进步，并继续努力开发促进硅电容器市场发展的新产品。

文章预览

市场发展趋势和开发历程 近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层陶瓷电容器（MLCC）相比具有厚度更薄、电容量更大，温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点，因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景下，ROHM利用多年来积累的硅半导体加工技术优势，开发出小型高性能硅电容器“ BTD1RVFL ”（图1） 图1. 硅电容器“BTD1RVFL”的产品照片 （与0.5mm自动铅笔芯比较） 白皮书内为工程师介绍硅电容器的市场趋势以及ROHM首款硅电容器的特点，助力您快速了解产品信息。另外，您还可前往官网查看 产品新闻 。 咨询或购买产品 扫描二维码填写相关信息 将由工作人员与您联系 ROHM首款硅电容器“BTD1R ………………………………