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【华金电子孙远峰团队-先进封装快报】FOPLP有望加速渗透AI领域,封测产业链迎来发展新契机

远峰电子  · 公众号  · 证券  · 2024-06-24 19:30
    

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事件点评 2024年6月21日消息,半导体技术天地引用日经新闻报道,台积电正在开发一种新的先进芯片封装方法,使用矩形面板状基板,而不是传统的圆形晶圆,其允许将更多芯片放置在单个基板上,以满足对先进多小芯片处理器日益增长的需求。台积电在日经新闻发表的一份声明中写道:“台积电密切关注先进封装的进展和发展,包括面板级封装。” ► CoWoS供不应求 具有更大封装尺寸/更好散热性能,FOPLP有望加速进入AI芯片领域 扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能,这使得它能够支持更大规模的芯片集成,提高性能,并减少功耗。因此,对于英伟达等AI芯片厂商,采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题,并提高AI芯片的供应量。根据雷达产业链大会引用苏州晶方半导体刘宏钧副总经理数据,英伟 ………………………………

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