SK 海力士推出16层HBM3e芯片

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自blocksandfiles，谢谢。 SK 海力士在其12-Hi HBM3e内存芯片上增加了四层，将容量从 36 GB 提高到 48 GB，并计划于 2025 年推出这款 16-Hi 产品的样品。 到目前为止，所有 HBM3e 芯片最多都有 12 层，据悉 16 层 HBM 将在未来一两年内与HBM4标准一起问世。SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 在首尔 SK AI 峰会的主题演讲中透露了 16-Hi 技术。 高带宽内存(HBM) 堆叠内存芯片并通过插入器单元（而不是通过插槽系统）将它们连接到处理器，以此来增加内存到处理器的带宽。此标准的最新一代是扩展 HBM3 (HBM3e)。 即将推出的 HBM4 标准与 HBM3e 的不同之处在于，HBM4 预计每针 10 Gbps 以上，而 HBM3e 的最大速度为每针 9.2 Gbps。这意味着堆栈带宽约为 1.5 TBps，而 HBM3e 为 1.2 TBps 以上。HBM4 可能支持比 HBM3e 更高的容量，可 ………………………………