新质生产力在湖北 | “湖北造”半导体激光加工装备迎来新突破

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近日，由湖北企业和高校联合研发的全自动晶圆激光退火设备在实验室完成中试，标志着“湖北造”的半导体激光加工系列装备实现了核心技术的自主可控。 这两天，由华工科技自主研发的全自动晶圆激光退火设备，在九峰山实验室里完成中试，即将发往客户手中，进行生产端的批量验证。 华工科技半导体面板事业部市场总监 肖冲： 芯片的加工过程中，退火是必不可少的一段工艺，我们把激光束进行整形，通过一个光点一个光点，去打在晶圆的表面，对某一个位置进行加热，最终形成的就是正面的电路，跟背面的这种硅形成一种镍硅合金层，形成电极的导通。 在半导体领域，这样一片晶圆需要用激光进行多次精准退火，形成电极之间的接触点，才能满足后续导电等工艺需求，但这样的关键技术却长期被国外所垄断。激光退火工艺涉及到光学、 ………………………………