芯达茂受邀出席第三届功率半导体论坛暨第二届先进封装论坛

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2024年10月31日至11月1日，历时一天半的第三届功率半导体器件及应用创新高峰论坛暨第二届先进封装与测试创新技术论坛在无锡市成功召开并圆满落幕。 此次论坛由半导体在线主办，吸引了来自全国各地的200多家单位和企业共计350人参会，共同探讨了功率半导体器件及先进封装与测试技术的最新进展和发展趋势。 本次论坛上， 厦门芯达茂微电子有限公司CTO蔡铭进 受邀出席，进行了 《碳化硅器件技术、量产与产业的挑战》 的演讲，从SiC器件的特性与优势引入，以SiC面临的技术、量产与产业的三大挑战为核心，详细阐述了碳化硅器件的功能优越性与发展的趋势和瓶颈，获得了现场的一致好评。 蔡总在报告中指出：  性能与可靠度有待提升，栅氧是最大关键，须结合工艺、设计与量测技术人才；  良率提升可大幅度降低成本(可达1/3以上)，特别是未 ………………………………