2024 Hot Chips｜Enfabrica ACF-S 超大规模网络

主要观点总结

本文介绍了Enfabrica在2024年Hot Chips会议上推出的新款旗舰产品ACF-S超级网卡（SuperNIC）。该网卡以8 Tbps的吞吐量刷新了网络速度和带宽能力的记录，为未来数据中心和超大规模计算集群提供了更强大的基础设施。文章详细阐述了Enfabrica ACF-S的技术特点和创新点。

关键观点总结

关键观点1: Enfabrica ACF-S超级网卡推出及创新

Enfabrica在Hot Chips会议上推出ACF-S超级网卡，刷新网络速度和带宽记录。该网卡解决了数据密集型应用对网络吞吐量和带宽的需求，通过创新技术为未来数据中心提供更强基础设施。

关键观点2: Enfabrica ACF-S的技术特点

Enfabrica ACF-S结合纵向扩展和横向扩展的混合架构，形成多维度高带宽域。采用多对多网络通信模型，允许多个GPU和其他计算单元同时连接通信。支持Compute Express Link（CXL），优化数据传输效率。具有先进的数据移动和处理机制，降低延迟并提高数据传输速度。

关键观点3: Enfabrica ACF-S的性能提升与潜在应用场景

相比传统网络架构，ACF-S能够在单一交换层上支持更多GPU，扩展性更强。支持多链路通信，提高系统可靠性和稳定性。适用于需要高带宽、低延迟的云计算和数据中心应用。其潜力用例包括不依赖主机的CXL内存池呈现和更复杂的异构计算环境支持。

关键观点4: Enfabrica ACF-S的工艺与集成

ACF-S使用先进的5nm工艺制造，集成了大量I/O接口和高密度集成，能够替代多个传统NIC和PCIe交换机，简化了数据中心的基础设施配置和管理。

文章预览

芝能智芯出品 在2024年的Hot Chips会议上，Enfabrica推出了其最新的旗舰产品——ACF-S超级网卡 （SuperNIC） 。 这款网卡以8 Tbps的吞吐量刷新了网络速度和带宽能力的记录，为未来数据中心和超大规模计算集群提供了更为强大的基础设施。Enfabrica ACF-S的技术特点和创新点，我们可以一起来看看。 Part 1 Enfabrica的背景与创新 Enfabrica专注于解决高端网络和数据中心面临的瓶颈问题，随着数据密集型应用的普及，如AI、机器学习和大数据分析，对网络吞吐量和带宽的需求正以指数级增长，400GbE网络在处理这些工作负载时已显现出不足，即使即将到来的800GbE和1.6 Tbps网络在未来几年内也可能难以满足需求。 为了解决这些问题，Enfabrica提出了革命性的解决方案： ACF-S超级网卡。 这款产品不仅仅是对传统网络接口卡 （NIC） 的简单升级，而是彻底改变了网络与计算资 ………………………………