专栏名称: 贝思科尔
贝思科尔是Siemens(原Mentor)设计及仿真测试产品线(IC/PCB设计, 热仿真和测试/流体分析)金牌合作伙伴;拥有北大-贝思科尔半导体热可靠性联合实验室,并建立自主研发团队,专注于EDA/CAE产品的扩展开发和电子设计平台的构建
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【定制配件】Cooling Master Plate液冷综合试验板

贝思科尔  · 公众号  ·  · 2024-07-23 10:10
    

主要观点总结

该文章介绍了一款为平面封装器件提供温度环境的测试设备,该设备搭配冷水机或油槽使用,用于K系数和热阻测试以及功率循环测试。设备设计有夹治具,可固定放置大型芯片、模块或分立器件。产品优势在于均温性好,中心与边缘温度偏差低,内部管路设计保证温度分布均匀。可采用铜材质保证导热性能,并控制铜散热冷板的温度,提供恒定温度环境。

关键观点总结

关键观点1: 产品功能和用途

用于提供大功率平面封装器件的K系数和热阻测试功率循环测试的温度环境,搭配冷水机或油槽使用。

关键观点2: 产品优势

可以放置在桌面上或功率循环主机腔体内部,均温性好,中心温度跟边缘温度偏差低于2℃。

关键观点3: 产品设计和特点

附有六组夹治具,可固定放置大型芯片、模块或分立器件。内部管路设计为进出管路并排模式,保证冷板的表面温度分布均匀。

关键观点4: 产品参数和定制内容

内部流体介质为纯水或硅油,可以控制铜散热冷板的温度。材质有铜或铝可选,尺寸300*600mm(可定制)。可定制内容包含打上模块固定定位孔和预埋热电偶探头等。

关键观点5: 联系信息和额外服务

提供联系电话和邮箱,关注公司小程序视频号可获得更多业务咨询和服务。


文章预览

功能和用途 搭配冷水机或者油槽使用 ,提供大功率平面封装器件的K系数和热阻测试功率循环测试的温度环境;附有六组夹治具,可完整的固定放置大型芯片、模块或分立器件; 产品优势 可以放置在桌面上或者功率循环主机腔体内部,平整度好,均温性很好,中心温度跟边缘温度偏差低于2℃。内部管路设计为进出管路并排模式,保证冷板的表面温度分布均匀。整个试验板可以采用铜材质保证导热性能良好。 产品参数 内部流体介质:纯水或者硅油。可以控制铜散热冷板的温度,为测试器件的结温、热阻提供恒定的温度环境。 材质:铜或者铝。 尺寸: 300*600mm( 可定制 ), 自带 6 组夹治具。 进出水口: G1/2 标准 4 分外丝或 M16*1mm 外丝 其他可定制的内容 1. 在冷板上打上 1~2 套模块的固定定位孔,方便模块或器件定位快速安装并固定。 2. 在冷板的中间 ………………………………

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