倒计时1天！ICDIA-IC Show 2024与您相约无锡

主要观点总结

本文是关于即将举办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”的报道。该大会由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等主办，将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。

关键观点总结

关键观点1: 大会基本信息

大会全称是“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等主办，将于2024年9月25-27日举行，地点在无锡太湖国际博览中心。

关键观点2: 大会活动安排

大会设有高峰论坛、专题分会、报告、展示优秀中国芯等环节。共有1场高峰论坛、4场专题分会和150场报告。展示区域超过6000平米，将有200+展商展示IC创新成果与整机应用。

关键观点3: 参会人员

预计将有500+企业高管和5000+行业嘉宾参会，大会吸引了许多行业大咖。参会人员可以通过二维码自助签到，注册参加ICDIA的嘉宾还可以参加同期的其他展会。

关键观点4: 报名和联系方式

如果您想参加大会，可以扫描提供的二维码在线报名。会务联系人为张小姐，电话是18116126096。签到地点为无锡君来世尊酒店，参会人员可以使用二维码在自助签到机打印胸卡或进行人工签到。

文章预览

由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的 “2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）” 将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。 ICDIA大会设1场高峰论坛、4场专题分会，150场报告，6000+平米展示优秀中国芯，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。 本次大会采用二维码自助签到，凡注册参加ICDIA的嘉宾均可参加同期其它展会。如果您还未报名，请扫描下面二维码在线报名。  ICDIA-IC Show报名  会务联系（张小姐，18116126096） 大会 签到 地点： 无锡君来世尊酒店 ， 打开参会二维码可在自助签到机打印胸卡或人工签到。 ………………………………