三星计划在2024年推出3D HBM芯片封装服务！

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点击蓝字 关注我们 2023 年 ，三星电子曾表示将推出能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需的存储器及处理器的先进 3D 芯片封装技术。据《韩国经济日报》报道，今年 6 月在美国 San Jose 举行的“三星代工论坛”上，三星公开表示将在年内为 HBM 提供 3D 封装服务。 目前， HBM 芯片主要采用 2.5D 技术封装。据业界和三星电子有关人士透露，三星的 3D 芯片封装技术有望在第六代 HBM 系列产品 HBM4 上 面市。 继 NVIDIA   CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 2024 上透露了 Rubin 之后，三星宣布了其 3D HBM 封装路线图，这是该公司在 Blackwell 之后即将推出的 AI 平台架构。据报道， Rubin   GPU 将配备 8 个 HBM4 芯片，而 Rubin 超级 GPU 将配备 12 个 HBM4 芯片，计划于 2026 年发布。 目前，三星的 SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) 平台包括 SAINT S 、 SAINT L 、 SAINT D 三种 3D 堆叠技术。 “ SAIN ………………………………