下一个CoWoS！FOPLP究竟是什么？

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点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 国际半导体展于9月4日～6日展开，其中FOPLP（扇出型面板级封装）等先进封装技术是展会焦点。FOPLP是什麼？一文了解。 台积电董事长魏哲家曾在7月18日法说会指出，将持续关注FOPLP技术，预期3年后技术可成熟。 同时，面板厂群创光电自2017年开始投入FOPLP研发，2024年下半年可望量产。据传已拿到荷兰半导体巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、意法半导体（STMicroelectronics）订单，FOPLP产能已满载。 但FOPLP技术到底是什麽？为何市场传出台积电已订定以「方」代「圆」目标，甚至有它是「下一个CoWoS」的说法传出？ 针对FOPLP，《数位时代》以下为您解密产业关键字，并盘点FOPLP受惠台厂名单！ FOPLP为何是先进封装新希望？ 台积 ………………………………