主要观点总结
颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心在合肥成功揭牌。该中心将进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试等技术研究和设备开发，并引进全自动金电镀机台等设备，实现全链条国产化。同时，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成战略合作，共同攻克关键核心技术，并建成新一代电子信息技术人才培养和产学研用一体化基地。颀中科技是集成电路先进封测领域的领先企业，在显示驱动芯片的先进封测等方面提供全方位服务，业绩持续增长。
关键观点总结
关键观点1: 合肥研发中心成立及研究方向
合肥研发中心将进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试等研究，实现全链条国产化。
关键观点2: 颀中科技与合肥工业大学微电子学院战略合作
双方将整合各自优势资源，共同攻克关键核心技术，并建设人才培养和产学研用一体化基地。
关键观点3: 颀中科技的业务及业绩
颀中科技是集成电路先进封测领域的领先企业，在显示驱动芯片的先进封测等方面提供全方位服务，业绩持续增长。
文章预览
6月18日， 颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心 （以下简称：合肥研发中心）成功揭牌。 据悉，合肥研发中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发。 研发中心还将对“12吋先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”、“ Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试 ”等课题进行深入研究。 值得注意的是，合肥研发中心引进了国内首批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等，未来将实现从材料到设备的全链条国产化。 在研发中心揭牌活动上，颀中科技还与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。双方将充分整合各自优势资源，围绕新一代电子信息技术及新型电子元
………………………………
