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SEMI在其与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM) 报告中宣布,2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象,IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定,晶圆厂安装产能增加。尽管某些终端市场的复苏速度有所减缓,但AI芯片和高带宽内存(HBM)的强劲需求为行业增长提供了强劲的推动。 报告指出,季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售,导致其同比下降0.8% 。从2024年第三季度开始,电子产品销售预计将出现反弹,同比增长4%,环比2024年第二季度增长9%。2024年第二季度,IC销售额同比增长27%,预计2024年第三季度将进一步同比增长29%,超过2021年的创纪录水平,因为人工智能推动的需求继续推动IC销售增长。需求改善还导致2024年上半年IC库存水平同比下降2.6%。 2024年第二季度,晶圆厂安装产能达到每
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