三星重金对抗SK海力士和台积电

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图片来源 ： 由无界AI生成 来源：日经中文网 人工智能（AI）计算所需要的「高频宽存储器（HBM）」的市场正在快速扩大。韩国SK海力士领先，一直处于供不应求的状态。为了在预计传输速度提高4成的新一代产品领域守住阵地，SK海力士将与台积电（TSMC）进行合作。开发落后的韩国三星电子则以资金为武器尝试逆袭。 在7月25日的财报发布会上，SK海力士的首席财务官（CFO）金祐贤表示：「AI半导体的开发速度正在加快。这对于作为行业领导者的我们来说，是一个有利的环境」。 SK当天公布的2024年2季度（4月~6月）销售额为16万亿韩元，是去年同期的2.3倍。最终损益为盈利4万亿韩元（去年同期为亏损2万亿韩元），作为2季度销售额创出6年来的新高。SK的HBM订单已经排到了2025年。 HBM是一种通过堆栈临时存储数据的DRAM来提高存储容量和数据传输速度的存 ………………………………