光电共封装技术（cpo）对AI互联互通投资的影响

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会议要点 1、AI互联互通技术研究与投资现状 研究超前且敏感：二级市场对 AI互联互通的研究与投资非常超前，已涉及科技巨头实验室阶段，技术突破和落地存在变数，且受商业模式和多方利益权衡影响，落地节奏判断难度大。同时，市场对技术路线变化敏感，A股较美股更为明显，股价表现可能较为剧烈。 研究员的探讨方向：研究员基于当前技术和商业模式对未来发展方向进行探讨，研究不一定完全准确，欢迎投资者共同切磋。 2、CPO技术相关概念 CPO技术定义：CPO英文全称Co-PackagedOptics(共封装光学),最初指将光引擎和交换芯片封装在一起的光学产品，现泛指将光引擎和包含交换芯片、计算芯片等的芯片封装在一起的产品。其中光引擎是光电转换核心部件，可作为光模块核心部件或单独使用。 光电转换原因：计算芯片或交换机芯片内信号处理用电信 ………………………………