含Si interposer结构的高速链路信号与电源完整性分析

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目前，硅（ Si ） interposer 技术被用于存储器和处理器系统，以实现多芯片的紧密集成并提升系统整体性能和带宽。尽管基于 Si interposer 的集成具有诸多优势，但在高速链路设计中仍面临新的挑战。这些关键挑战需在高速收发器和 Si interposer 互连设计的早期阶段解决，以妥善处理芯片集成到 Si interposer 时产生的信号与电源完整性问题。 实现 Si interposer 技术需要多项关键组件，包括硅通孔（ TSV ）、高密度布线以及芯片与硅载体之间的高密度互连（使用 ubump ）。 ubump 倒装焊互连使得硅载体的布线密度高于有机或陶瓷基板，同时支持高性能信号与电源连接。然而， ubump 的较小高度使得硅芯片中电感器的特性依赖于 Si interposer 内部的电荷分布。 Si interposer 的高密度布线导致电源网络具有较高的电阻性。 在高速链路中，电感器和电容器是提升高速接口性 ………………………………