中国晶圆制造行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2023-2030年）

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一、行业基本概述 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。 二、行业市场发展情况 1、半导体市场发展情况 晶圆归属于半导体产业。虽然我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，我国半导体行业不断发展。尤其是进入21世纪以来，我国半导体产业市场规模得到快速增长。数据显示，2021年我国半导体产业市场规模为9890亿元，同比增长11.8%。估计2022年我国半导体市场规模将达11008亿元，同比增长11.3%。 数据来源：观研天下整理 2、 芯片市场发展情况 晶圆制造是芯片产业三大细分之一。根据相关数据显示，目 ………………………………