【1月16日| 线上】应对高频大算力挑战的PCB关键参数测试

文章预览

随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展，印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，不仅迎来了需求的井喷式增长，也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。 那么，PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战， 本次研讨会将邀请是德科技资深测试专家，针对PCB发展的趋势和挑战、PCB测试的关键参数、典型测试案例等内容进行分享。 1月16日，14:00-15:30  我们将举办“应对高频大算力挑战的PCB关键参数测试”的线上研讨会，欢迎报名！ 扫码报名 本次研讨会将对 高频/高速PCB板关键参数测试进行详细介绍： 1 PCB单端及差分走线的插入损耗、回波损耗等基本S参数的测试； 2 时域阻抗TDR以及信号完整性相关的各种指标测试（如FEXT、NEXT、PS_Crosstalk、ICR、ICN、Jitter、差分对延时 、眼图等）。 3 PCB板材料的介电特性，如介电常数(D k)/介质损耗(D f) ………………………………