美荷同时发难 禁GAA与光刻机 中国半导体如何应对?

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2024 9 月 5 号 晚，美商务部 BIS 发布了出口管制新规，加强了对对 GAA FET 半导体制造、刻蚀及电子束检测方面的出口管制。 BIS 把【 GAAFET 结构 “ 开发 ” 或 “ 生产 ” 集成电路或设备的 “ 技术 ” 】 这项技术添加到 商业管制清单 中 。这意味着向全球任何目的地出口 GAAFET 技术，都需要向 BIS 申请许可证，但对盟友国家是默认批准许可，对禁运国家，许可政策则是推定拒绝。 继 2022 年 1007 法案针对 FinFET 设备 , 这次新规把范围拓展到 GAA , 并将所有涉及的工艺环节需采用的刻蚀与薄膜沉积设备都纳入管制 , 并还增加了扫描电镜 (SEM) 的限制 , 算是再一次修补了之前法案的诸多漏洞 . 几乎同一时间 , 9 月 6 号 荷兰政府宣布扩大对先进半导体制造设备的出口管制措施，即从 9 月 7 日起， 1970i 与 1980i 等 DUVi 曝光设备 出口必须申请授权， 在此之前荷 ………………………………