芯报丨时创意推出1TB UFS 3.1嵌入式闪存芯片，正式进入量产阶段

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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 1123 期 ❶ 时创意推出1TB UFS 3.1嵌入式闪存芯片，正式进入量产阶段 11月21日，国内知名存储企业时创意SCY宣布，其研发的1TB容量UFS 3.1嵌入式闪存芯片已开始量产。继之前推出的128GB至512GB容量UFS 3.1芯片之后，1TB新品的推出进一步拓宽了时创意在高速UFS产品领域的容量范围。该1TB UFS 3.1芯片具有紧凑的尺寸（11×13×1.2 mm）和153 ball FBGA封装，提供高达2100MB/s的顺序读取速度和1700MB/s的顺序写入速度，能在-25℃至+85℃的温度范围内稳定工作。此外，该芯片支持写入增强、深度睡眠、性能调整通知和主机性能增强等技术，采用LDPC3.0 ECC纠错，适合用于智能手机、平板电脑、AR/VR头显、无人机和安防监控等多种电子设备。（IT之家） ❷ 三星电子加大HBM投资，扩大苏州厂封装产能以提升技术竞争力 三 ………………………………