关于征集《工业大模型技术与应用发展研究报告》（2.0）参编单位的通知

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随着人工智能技术在工业领域的深入应用，大模型技术已成为推动工业企业转型升级的核心力量。为了更好地梳理工业大模型技术的发展脉络，总结行业实践经验，凝聚产业智慧与力量，中国信通院两化所在前期《工业大模型技术与应用发展研究报告》（1.0）的良好基础上，重磅启动 《工业大模型技术与应用发展报告》（2.0） 的编制工作。该研究报告计划从大模型在工业领域的应用边界、赋能场景、应用模式、产业变革、挑战与建议等方面展开研究。 为此，中国信通院联合工业互联网产业联盟，面向产学研用各方征集参编单位，具体信息如下： 1 征集时间： 2024年12月25日-2025年1月25日 2 申报方式： 有意向参编的单位，可将填写后的《参编回执》（见附件）发送至联系人邮箱，邮件主题请注明 “XXX单位工业大模型报告 （2.0） 参编回执”。 3 联系 ………………………………