研究透视：芯片-互连材料 | Science

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编辑语 集成电路占用面积的不断缩小，正在将性能限制，从晶体管本身转移到晶体管之间的互连工艺。互连的电阻-电容延迟，随着器件密度的增加而恶化，因为互连路径变长，导线变窄，并且随着新材料集成到电路中，需要更多类型的连接。这一综述，通过关注材料的载流子平均自由程和内聚能，回顾了开发更好互连的策略。 摘 要 在芯片上集成更多器件的半导体技术，目前达到了器件单独缩放，已经不再是提高器件性能的有效方式。问题在于连接晶体管的互连工艺，随着尺寸按比例缩小以匹配晶体管尺寸，金属的电阻率呈指数增加。 因此，总信号处理延迟，主要是来自互连的电阻-电容resistance-capacitance (RC)延迟，而不是来自晶体管开关速度的延迟。这一技术瓶颈，需要探索替代材料和颠覆性器件结构。 近日，韩国三星电子综合技术院（Samsung Adv ………………………………