传下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程

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‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 7月3日，据Digitimes报道，苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品，将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程，效能提升显著，其中苹果A18处理器将超越M4处理器。 据报道，苹果iPhone16系列拉货在即，全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模。分析师称，英伟达虽已接受台积电2025年4nm晶圆涨价约一成，但苹果明年3nm晶圆价格维持不变，主因双方于埃米级芯片持续合作，台积给予价格之优惠，其他客户晶圆定价可能会在第三季末确定。 N3E工艺作为台积电的第二代3nm工艺技术，相对于第一代N3B工艺，具有更高的成本效益。与传统的半导体工艺相比，N3E工艺能够提供更高的晶体管密度和更快的开关速度。这意味着使用N3E工艺制造的 ………………………………