主要观点总结
文章讨论了车企造芯片的软硬一体方案的发展趋势，包括其优劣势、现状以及未来趋势等。
关键观点总结
关键观点1: 车企造芯片的软硬一体方案成为新趋势
随着自动驾驶行业的发展，车企为了提升竞争力，纷纷采用软硬一体方案。特斯拉的成功案例使得整车厂做“重软硬一体”的方案被普遍认为是可行的。
关键观点2: 软硬一体方案的优势和劣势
软硬一体方案能达到更高的性能、更低的功耗和更紧密的结合，给企业带来明显的成本优势。然而，投入巨大，只有长期在市场上占有一定份额，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比。
关键观点3: 软硬一体的未来发展趋势
软硬一体与软硬解耦将并存，短期内采用软硬一体方案的公司在市场上更具竞争力。对于低阶智驾，车企倾向于采用供应商的软硬一体方案并向标准化发展；对于高阶智驾算法等关键能力，车企自研比例将越来越高。
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2024.09. 07 本文字数：1403，阅读时长大约2.5分钟 导读 ： 车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？ 作者 | 第一财经 肖逸思 在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。 而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。 这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。 “重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生
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