走，和滨松一起探索2024年深圳光博会的精彩！

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2024年9月11日~13日 第25届中国国际光博会CIOE 滨松中国展位号：6C46 此次展会，滨松中国将为大家呈现 光通信、 激光雷达、工业自动化、成像与调制 的最新产品以及相应的应用技术解决方案。 光通信 随着AI应用的广泛部署，特别是大模型和超大规模数据中心的发展，数据中心的流量需求呈现出爆炸式增长。这种增长对数据传输速率、带宽和延迟提出了更高的要求。光模块作为光通信系统的核心组件，其性能直接影响到数据传输的效率和质量。因此，高速率光模块的研发和应用成为满足AI计算需求的关键 。 从早期的100G、400G光模块，到如今的800G、1.6T甚至更高速率的光模块，技术的演进不断推动着数据传输速率的提升。 针对AI和数据中心的800G/1.6T光模块需求，滨松可提供全系列探测器方案，涵盖1310 nm InGaAS PIN PD方案和850 nm GaAS PIN PD方案。 光通信往期 ………………………………