【华金电子孙远峰团队-半导体材料快报】日本主导半导体材料市场，国产化重要性日益凸显

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投资要点 ► 日本主导半导体材料市场，国产化重要性日益凸显 SEMI数据显示，中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2023年市场规模达130.85亿美元，同比增长0.89%；占比为19.61%，同比提升1.77个百分点。全球半导体材料市场主要由日本厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等关键材料领域，日本厂商更是占据绝大部份市场份额。 半导体材料国产化率普遍偏低，进口替代空间广阔。2023年美日荷联手加大对中国先进制程设备及先进计算芯片的出口管制，管制范围进一步扩大，国内半导体产业强链、补链需求迫在眉睫。国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品，而在强技术壁垒的高端材料领域，国产化能力较为薄弱。当前，中国大陆晶圆厂积极扩产，且有意调整供应链以分散风险，国产厂商迎来更多导入机会。先进制 ………………………………