主要观点总结
本文主要分析了ASML的业绩及未来收入指引,讨论了包括订单环比下降、2025年收入指引下调等现象的原因。文章还提到了中国半导体代工企业的现状以及未来的发展趋势,涉及到美国出口限制政策的影响,以及AI相关投资趋势等。同时,文章也指出了半导体行业的风险及免责声明。
关键观点总结
关键观点1: ASML业绩及收入指引分析
ASML发布Q3业绩,订单环比下降超过50%,低于市场预期。公司下调了2025年收入指引至300-350亿欧元。主要可能的原因包括手机、PC等消费产品的全球需求疲软以及Intel战略调整等。
关键观点2: 中国半导体代工企业现状及未来趋势
中国半导体代工企业在过去两年存在设备提前采购的趋势,未来可能面临资本开支下滑的情况。但是,由于收入确认方式的不同以及国产化率提升的影响,中国大陆企业2025年收入增速有望好于海外企业。
关键观点3: AI相关投资趋势
目前尚未看到AI相关投资出现放缓趋势,但需要注意与AI相关的下游需求,如HBM相关的存储芯片和先进工艺逻辑芯片等。
关键观点4: 风险提示
文章最后提到了半导体行业的风险,包括贸易摩擦风险、半导体周期波动、测算和可得数据的局限性等。
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如果您希望第一时间收到推送,别忘了加“星标”! 核心观点 华泰观点:ASML:AI增长或不足以弥补明年中国/成熟工艺下滑对增速影响 10/15, ASML发布Q3业绩,Q3订单26.3亿欧元,环比下降超50%,低于市场预期,公司下修2025年收入指引至300-350亿欧元(原指引:300-400亿欧元),中位数同比下降7%,引发包括英伟达(-5%),台积电(-2%),东京电子(-9%),北方华创(-3%)在内主要半导体企业回调。我们认为:1)这次ASML订单和2025年收入指引低于预期验证了我们之前报告《全球半导体观察:2025年中国大陆进入收获期,海外AI相关投资加快》(8/19)的观点,随着项目落成,中国代工企业2025年进入收获期,海外设备厂商中国大陆收入或将同比下降11%。2)手机、PC等消费产品的全球需求疲软以及Intel战略调整可能是拖累先进工艺投资的主要原因,目前还没有看到CoWoS
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