联发科再推5G芯片：明年Q2上市，对战高通765

文章预览

来源：本文转载自「中央社」，谢谢。 联发科今天表示，第2颗5G系统单芯片将命名天玑800，与友商700系列产品同等级，即高通骁龙765系列，搭载天玑800的5G手机产品预计明年第2季上市。 联发科今天由执行副总经理暨财务长顾大为与无线通信事业部总经理李宗霖出面，说明联发科5G发展情况。 李宗霖说，目前市场共有3个5G解决方案，联发科推出的首颗5G系统单芯片天玑1000是整合度最高，也是功能、规格最好的5G方案。 相较于友商采取分离式设计，联发科天玑1000是采取系统单芯片，李宗霖表示，系统单芯片一定比分离式好，因为分离式设计绝对会比较耗电，且芯片占的面积较大，会压缩手机放电池的空间。 只是5G系统单芯片技术难度高，要做好不简单。 至于联发科会选 ………………………………