模拟/射频工艺迁移大变革：AI登场，效率狂飙10-20倍

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电子设计自动化（EDA）工具的演进趋势是借助先进的自动化技术，提升设计效率与质量，AI（人工智能）和ML（机器学习）技术的融入，进一步强化了这一特性。 在数字逻辑芯片领域，AI驱动的EDA工具已带来巨大变革，可实现自动化布局布线、智能仿真与验证、设计优化以及FinFET工艺迁移等工作。然而，在模拟/射频器件领域，由于电路设计的定制性与复杂性、工艺的多样性等问题，AI用于模拟/射频工艺迁移的研究成果与案例极为稀缺。 为提升AI在模拟/射频器件设计和工艺迁移方面的技术价值，新思科技与格芯（GlobalFoundries）携手，将一款高性能28GHz 5G毫米波功率放大器（Power Amplifier，PA）从格芯45RFSOI工艺平台转移至22FDX工艺平台，并与手动迁移至22FDX工艺平台的产品进行了对比。 模拟/射频工艺特殊性提高AI技术应用门槛 以往，模拟/射频器件工艺迁 ………………………………