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扫码联系我们 产品咨询 售后服务 材料、网络和激光技术的全球领导者之一 Coherent 高意(纽约证券交易所代码:COHR)今天宣布推出其 200 毫米碳化硅外延晶圆(SiC epi-wafers)。公司的 350 微米和 500 微米厚度的衬底和外延晶圆目前正在出货中。 作为碳化硅衬底和外延晶圆的专业制造商,Coherent 高意将这些元素结合起来,提供卓越的质量、性能和可靠性。新的 200 毫米 SiC 外延晶圆采用尖端的厚度和掺杂均匀性设计,树立了新的行业标准,并支持优质 SiC 功率半导体的生产。 Coherent 高意 200 毫米碳化硅外延晶圆 “凭借我们的先进技术,我们不仅提高了 SiC 器件的质量,还满足了关键领域对 200 毫米高效功率转换组件日益增长的需求,”SiC 材料业务部门副总裁兼总经理 Gary Ruland 表示。 SiC 器件在电动和混合动力车辆的功率转换、能源基础设施以及高功率 E
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