明年硅片出货量，或将强劲反弹10%

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E W S ）综合 SEMI预计2024年全球硅片出货量将下降2%。 今日，半导体产业协会 (SEMI) 在其年度硅片出货量预测中报告称，预计 2024 年全球硅片出货量将下降 2% 至 121.74 亿平方英寸 (MSI)，随着硅片需求继续从下行周期中复苏，强劲反弹 10% 至 2025 年将达到 133.28 亿平方英寸 (MSI)。  预计硅晶圆出货量将持续强劲增长至 2027 年，以满足与人工智能和先进加工相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，这也推动了对硅晶圆的需求不断增长。此类应用包括临时或永久载体晶圆、中介层、器件分离成小芯片以及存储器/逻辑阵列分离。 硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。 这种高度工程 ………………………………