《Bodo's功率系统》- 揭秘功率半导体智能制造：趋势、挑战与赛晶实践之路

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来源：《Bodo's功率系统》 “ 在当前的制造业变革浪潮中，智能制造正逐渐成为推动行业发展的关键因素。特别是在功率半导体制造领域，智能制造技术的应用正引领着行业向更高效、更智能的方向前进。 作者：Bodo’s功率系统杂志编辑部 日前，我们采访了赛晶半导体副总经理梁杰，就硅IGBT及碳化硅（SiC）功率半导体智能制造的发展现状、面临的挑战以及赛晶的实践进行了深入探讨。 梁杰表示，当前智能制造技术在功率半导体制造领域的应用已取得了显著成效。随着自动化、智能化、数字化和网络化技术的不断发展，智能制造正在逐步改变传统的生产方式，提高生产效率、降低成本，并确保产品质量的一致性。他认为，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，智能制造将继续对功率半导体制造产生深远的影响。 智能制造已成为功率半导体行 ………………………………