海力士：12层HBM3E率先开始量产

主要观点总结

SK海力士宣布开始量产12层HBM3E芯片，实现36GB容量，股价大涨。HBM3E 12H成为下半年AI半导体领域的关键，SK海力士、三星电子和英伟达之间的竞争将决定市场格局。大摩警告存在供应过剩风险。

关键观点总结

关键观点1: SK海力士率先量产12层HBM3E芯片

SK海力士宣布开始量产12层堆叠的HBM3E芯片，实现36GB容量，满足AI企业日益增长的需求。

关键观点2: HBM3E 1 2H成为下半年主要战场

由于英伟达将其纳入Blackwell Ultra和轻量级型号B200A，HBM3E 12H成为下半年AI半导体领域的关键战场，各企业的良品率提升将决定市场格局。

关键观点3: 大摩警告供应过剩风险

尽管需求仍然旺盛，但大摩发布研报警告称HBM供应过剩可能即将上演，导致内存供需失衡。

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点击 上方  硬AI   关注我们 消息公布后，SK海力士股价大涨超8%。分析称，由于英伟达的Blackwell Ultra和轻量级型号B200A已确定引入HBM3E 12H，对海力士、三星和美光来说，确保在该产品领域的领先地位至关重要，下半年HBM市场的格局将取决于谁先向英伟达提供HBM3E 12H。    硬·AI    作者  |  李笑寅       编辑  | 硬 AI 受AI需求提振，SK海力士率先量产12层HBM3E。 9月26日周四，SK海力士宣布，公司已开始量产12H（12层堆叠）HBM3E芯片， 实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供该产品。 消息公布后，SK海力士股价持续上涨，截至发稿大涨超8%。 01 HBM3E 12H成供应商下半年主要战场 HBM（高带宽存储器）是GPU的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据，芯片垂直堆叠技术可以在节省空间的同时降低功耗。 目前，HBM的主要制造商只 ………………………………