【焦点新闻】国产芯片再添助力，半导体市场格局或将大变

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小米或自研手机SoC 摘要： 据海外媒体wccftech消息称，小米将于2025年上半年正式推出自研的手机SoC，预计该芯片基于N4P制程工艺，性能相当于高通的骁龙8 Gen1。此前7月份就曾有传闻称，小米旗下芯片设计子公司玄戒设计的手机SoC已经流片，而根据芯智讯了解的情况，其GPU超大核是X925。 韩国半导体来华 摘要： 近日，中韩半导体基金项目签约仪式在无锡举办。此次成立的中韩半导体基金，总规模10亿元。目前，Nextin和Gigalane、韩国特西氪公司总部及半导体设备项目已经成功落户无锡，这两者都是半导体设备公司。此外，韩国海力士也在无锡、重庆和大连设有工厂。 AI芯片再次开战 摘要： 在今年的Hot Chips展会上，AI与大模型再次成为重点。IBM宣布推出针对AI时代的下一代企业计算产品，在片上集成DPU，提升IO处理能力；Microsoft分享了第一代自定义 AI加速 ………………………………