3D DRAM内嵌AI芯片，AI计算性能暴增

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电子发烧友网报道（文/黄晶晶）尽管当前AI训练主要采用GPU+HBM的方案，不过一些新的技术仍然希望进一步打破存储数据传输带来的瓶颈问题。最近，NEO半导体宣布开发其3D X-AI芯片技术，旨在取代当前高带宽内存(HBM)中的DRAM芯片，通过在3D DRAM中实现AI处理来解决数据总线问题。 通常来说，当前的 AI芯片架构将数据存储在高带宽内存中，并通过数据总线将数据传输到 GPU 以执行 AI算法(数学计算)。这种架构效率低下，数据总线会导致长时间延迟和高功耗。 而3D X-AI使用存储单元来模拟神经网络中的突触。它支持在同一芯片中进行数据存储和人工智能操作。存储在存储单元中的数据直接用于生成神经网络的输出，而不进行任何数学计算，从而大大提高人工智能性能并显著节省能源。 来源：NEO半导体官网 3D X-AI芯片是一种具有AI处理能力的3D DRAM在同一芯片 ………………………………