2023-2029年先进封装行业规模或实现12.9%复合年增长；Q2本土厂商首次包揽大陆智能手机市场前五席 | 每周产业数据汇总

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本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？ Yole： 2023~2029年 先进封装行业规模有望实现12.9%复合年增长 咨询公司Yole Group发布的报告中指出，受HPC和生成式AI领域的大势推动，先进封装行业规模有望在六年间实现12.9%的复合年增长率。 具体而言，该行业的整体收入将从2023年的392亿美元（当前约合2850.49亿元人民币）增至2029年的811亿美元（当前约合5897.32亿元人民币）。 根据Yole Group的统计数据，2024年一季度先进封装收入规模达102亿美元（当前约合741.71亿元人民币），环比出现8.1%下滑，这主要是受季节性因素的影响，不过102亿美元的数据仍高于2023年同期； 而在2024年二季度，先进封装收入预计将出现4.6%的回升，达107亿美元（当前约合778.07亿元人民币）。 虽然先进封装需求整体不算乐观，但今年仍将是先进封装行业的复苏之年，下半年业绩走势将更为强劲 ………………………………