传联发科砍三成台积电6至8月28nm订单；台湾芯片大军遭前后夹击；DDR4将首度超越DDR3,2017年占整体DRAM58%；

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1.传联发科砍三成台积电6至8月28nm订单； 2.东芝芯片业务争夺战：苹果入战局 不确定性暴增； 3.DDR4将首度超越DDR3　2017年占整体DRAM58%； 4.机构:DRAM与NAND FLASH价格下半年将下降； 5.台积电持续扩产28nm产能,称仍会维持近七成份额； 6.台芯片大军遭前后夹击　今年转型成关键 微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“ 阅读原文 ”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.传联发科砍三成台积电6至8月28nm订单； 集微网消息，据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三 ………………………………