【芯融资】硅芯科技完成千万元天使轮融资，加速堆叠芯片EDA研发

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了解最快最全半导体投资资讯，请关注 【半导体投资联盟】 微信公众号 更多重磅新闻， 请点击进入 爱集微小程序   阅读 或下载爱集微APP阅读 据境成资本消息，珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）于近日完成数千万元天使轮融资，由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于硅芯科技加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展。 （来源：境成资本） 硅芯科技自2022年12月成立以来，始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。 境成资本消息显示，作为国内少数通过顶尖Fabless和Foundry验证的堆叠芯片EDA厂商，硅芯科技在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线及DFT工具等方面的关键技术“卡脖子”问题上填补了国内空白，为我国EDA技术的发展提供了有力支撑。作 ………………………………