新型封装令功率器件嵌入PCB中

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电子发烧友网报道（文/梁浩斌）前段时间在村田的媒体交流会上，我们了解到了村田推出的一种“埋容”方案。以往的电容都需要贴片到主板或者芯片基板上，而村田推出了一种创新方案，将电容集成到PCB内部，无须与传统封装一样占据PCB表面空间，村田称之为Integrated Package Solution（内置埋容解决方案）。 内置埋容采用了叠层工艺，实际上也是与贴片电容一样，是由不同层和不同材料组合的产品。而其中一个特点是通孔，可以直接连接埋容的顶部和底部电极，埋容电容内部有许多通孔结构，这样的结构可以实现垂直供电，缩短封装内供电距离，从而降低损耗。 实际上，除了电容之外，功率器件也有嵌入到PCB内的封装。 功率器件嵌入到PCB有什么好处 以功率模块为例，目前在电动汽车主驱逆变器上的功率模块，基本上是注塑式或是框架式封装。由 ………………………………