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点击蓝字 关注我们 SUBSCRIBE to US OPTICS LAB 50年前,DRAM发明者、IEEE Medal of Honor奖项获得者Robert Dennard(https://spectrum.ieee.org/thanks-for-the-memories)创造了半导体行业不断提高晶体管密度和芯片性能的道路(https://ieeexplore.ieee.org/document/1050511)。这条路径被称为Dennard缩放,它帮助编纂了Gordon Moore关于设备尺寸每18到24个月缩小一半的假设。几十年来,它迫使工程师不断突破半导体设备的物理极限。 但在本世纪中期,当Dennard的缩放定律开始失去作用时,芯片制造商不得不求助于极紫外 (EUV) 光刻系统等奇特的解决方案,以试图保持摩尔定律的步伐。2017年,在参观位于纽约州马耳他的GlobalFoundries,观看该公司安装其首个EUV系统时(https://spectrum.ieee.org/euv-lithography-finally-ready-for-chip-manufacturing),高级编辑Samuel K.Moore问一位专家,该工厂需要什么才能实现更小的设
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