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来源 | ACS Nano 原文 | https://doi.org/10.1021/acsnano.4c06952 背景介绍 热界面材料(TIMs)是现代电子器件中必不可少的散热材料,它填补了芯片与散热器之间的空间,以减小通过接口传热的热阻。因此,TIMs通常是聚合物基复合材料,它们不仅需要高导热性,而且需要良好的柔韧性。TIMs的导热性主要取决于导热填料在聚合物基体中所形成的网状结构。增加填料的含量可以直接提高TIMs的导热性,但通常伴随着柔性的严重下降。因此,如何在低填充率的情况下实现高导热性,保持良好的柔韧性是TIMs的关键。为此,应满足三个主要要求:使用具有高导热性的填料如石墨烯、碳纤维、碳纳米管或氮化硼填料 形成高导热网络 ,以提高导热性和减少填料之间的接触热阻。 石墨烯是2008年被发现的导热性能最好的材料之一,在TIMs中得到了广泛的应用。由于具有高度的各
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