台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆！

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVIEWS ）综合 台积电3nm预期全年业绩大增34% 。 台积电3nm订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达、AMD将接棒以台积电3nm投片生产新芯片，引爆庞大委外封测需求。 日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍，成为大赢家，台星科、矽格也沾光。 法人指出，苹果是目前台积电3nm最大客户，但苹果的3nm芯片封测都由台积电一条笼统包，封测业无缘分一杯羹，随着联发科、高通、英伟达、AMD 3nm芯片陆续产出，封测业来自国际大厂以台积电3nm生产的芯片委外封测订单正式引爆，换言之，台积电3nm火热，带来的庞大委外封测订单“好戏才刚开始”。 联发科、高通将于10月 ………………………………