先进封装及HBM设备的趋势和机会

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会议要点 1、先进封装模式及设备 当前先进封装有两种主要模式：一种以Bumping为基础，通过光刻、刻蚀等步骤进行封装；另一种小型封装厂选择去除Bumping环节，直接进行封装。前者初步投资约5亿人民币，其中2亿用于Bumping，后者投资约8000万人民币。在Bumping环节，主要设备包括涂布、光刻显影和电镀；在先进封装环节，核心设备包括Bumping和塑封。 2、封装类型及投资额 3D IC封装：主要环节包括Bumping、光刻、刻蚀、molding和测试，单条生产线的投资约5000万人民币。 InFO和HBM封装：InFO在传统封装上增加多次对接和bounding；HBM封装中需增加呆帮工序，投资起步约8000万人民币。 3、国产化率及核心设备供应商 先进封装领域中，bounding环节的国产化率超过50%，但电镀环节仍主要依赖国外设备。整体国产化率有较大提升趋势。Molding环节的国产化率较低，不到20% ………………………………