2024亚太半导体峰会暨博览会: 聚“芯”汇力, 链接全球

文章预览

2024亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。 本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办，联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区，共同推动半导体产业的国际合作与交流。 大会将以 “展览展示+论坛演讲+商务考察” 的方式，汇聚世界各地的集成电路产业精英，共同展望泛半导体产业的未来发展趋势，共话产业的创新与合作。 槟城——崛起的“东方硅谷” 马来西亚在过去 50 年中已成为芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP 收入有四分之一来自半导体产业。 得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济，马来西亚已吸引 ………………………………