软硬协同固基础 共创智慧新生态 | 中国电科亮相2024广州国际车展

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▲  点击蓝字“ 中国电科 ”，关注CETC品牌微刊 11月15日，第二十二届广州国际汽车展览会在广州开幕。中国电科围绕“软硬协同固基础 共创智慧新生态”主题，通过汽车芯片和汽车电子等展区，全面展示功率、传感、模拟、数字、通信等智能网联汽车高精尖芯片，以及基础软件、域控制器、动力系统、座舱网联等汽车电子解决方案，展现集团公司汽车产业链自主创新的科技实力与成果。 面向“芯”时代，强“芯”固基占先机 新能源汽车的崛起、智能网联技术的飞速发展，汽车电子化提速正深刻改变着汽车的属性与未来。汽车芯片作为智能网联汽车“心脏”，其重要性日益凸显。为支撑中国汽车芯片技术进步和产业化发展，中国电科围绕汽车芯片IP、设计、制造、封测、软件、认证、材料、装备、仪器开展全产业链布局，形成覆盖功率、传感、模 ………………………………