今天看啥  ›  专栏  ›  车规半导体硬件

半导体工艺(八)封装

车规半导体硬件  · 公众号  ·  · 2024-06-05 07:00
    

文章预览

推荐阅读: 半导体制造过程的步骤、技术、流程 半导体工艺(一)硅片晶圆制造 半导体工艺(二)氧化工艺 半导体工艺(三) 光刻工艺 半导体工艺(四) 刻蚀工艺 半导体工艺(五) 离子注入和扩散工艺 半导体工艺(六) 平坦化/CMP工艺 半导体工艺(七)量测 & 检测 面对先进封装机遇,晶圆代工、OSAT和IDM等制造厂商如何制胜? 晶圆测试 在晶圆制造完成后,会进行晶圆测试(CP/Chip Probing), 因为芯片在晶圆上不像已经封装好的成品已经有引脚连接,所以要使用 探针卡 来把晶圆测试点和测试机台来实现电气连接来进行测试。CP通常有点测(一张晶圆上的芯片只测试一部分)和全测(所以芯片100%全测)。市面上也有一些低端应用的成熟产品为了追求低成本,不做CP, 进行盲封,例如深圳某强北少部分论斤卖的器件,不测,省成本,客户生成发现不良 ………………………………

原文地址:访问原文地址
快照地址: 访问文章快照
总结与预览地址:访问总结与预览