AMD芯片革命，多芯片堆叠技术

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E W S）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中。这可能涉及在单个封装中重叠排列较小的芯片和较大的芯片。该专利描述了一种创新的封装策略，其中较小的芯片部分排列在较大的芯片下。这种技术的目的是使芯片架构更高效。堆叠允许在同一区域容纳更多功能，从而更好地利用可用空间。该技术还可以增加内核数量、更大的缓存和更高的内存带宽。 这种布置的另一个方面是减少互连延迟。组件放置得更近，可以缩短元件之间的通信路径。这对于数据密集型应用尤其有利。此外，更小、更独立的芯片组应该可以更精确地控制芯片的各个区域，从而实现更高效的能源管理。 AMD 过去已经开发了芯片堆叠技术。随着具有 ………………………………