美光2025年HBM供应谈判已完成！

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当地时间5月21日美股盘前，美国存储芯片大厂美光（Micron）财务长Matt Murphy在摩根大通全球科技、媒体和传播大会上表示，2024年资本支出预测将达约80亿美元，高于此前预计的75亿美元，主要是为了投资高带宽內存（HBM）产量。 美光首席运营官Manish Bhatia表示，HBM业务规模将在2025会计年度增长至数十亿美元。 同时，美光2025年HBM內存供应 谈判基本上已经都完成。 其已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。 美光预测，在未来数年间其HBM的位元产能的复合年成长率将达到50%。 而为了应对HBM的强劲市场需求，美光基本上调升了2024财年的资本支出金额，预计从75~80亿美元（约台币2,395亿元~2,550亿元），提升到80亿美元。 至于，在HBM技术发展上，美光于本季先前时候就开始提供12层堆叠的HBM3E內存样品。这12层堆叠的HBM产品，为容量提升50%的新品， ………………………………